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SMT常用小資料

1. 一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃;
     2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
     3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
     4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
     5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
     6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1;
     7.錫膏的取用原則是先進先出;
     8.錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;
     9.鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;
     10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術;
     11. ESD的全稱是Electro-static discharge,中文意思為靜電放電;
     12.制作SMT設備程序時,程序中包括五大部分,此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data;